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特点：高介电常数、低介质损耗、温度特性稳定、耐压强度高
用途：单层芯片电容（SLC）、滤波器、微波布线基板等
能力：年产能20万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。
| 高 K 陶瓷基片 | ||||
| 1. 特点 | ||||
| ▲介质损耗小 | ||||
| ▲温度特性稳定 | ||||
| ▲耐压强度高 | ||||
| ▲多种尺寸规格 | ||||
| 2. 主要用途 | ||||
| ▲单层芯片电容（SLC） | ||||
| ▲滤波器 | ||||
| ▲微波布线基板 | ||||
| 3. 技术指标 | ||||
| 材料牌号 |
介电常数
3GHz
|
介质损耗
3GHz
|
谐振频率温度系数
τf（-55~+125℃）
|
体积电阻率
Ω.cm@25℃
|
| LFHK 15 | 19.6±0.5 | ≤0.002 | 0±30 |
12
≥10
|
| LFHK 25 | 25±0.5 | ≤0.002 | 0±30 |
12
≥10
|
| LFHK 40 | 40.0±1.5 | ≤0.002 | 0±30 |
12
≥10
|
| LFHK 48 | 47.5±1.5 | ≤0.002 | 0±60 |
12
≥10
|
| LFHK 80 | 78±3 | ≤0.003 | 0±60 |
12
≥10
|
| LFHK 85 | 84±4 | ≤0.003 | 0±60 |
12
≥10
|
| LFHK 100 | 100±5 | ≤0.003 | 0±60 |
12
≥10
|
| LFHK 120 | 120±5 | ≤0.003 | 0±60 |
12
≥10
|
| 4. 典型规格 | ||||
| ▲ 厚度：0.15、0.2 | ||||
| ▲外形尺寸：38.1、50.8 | ||||
| ▲ 表面状态：即烧、抛光 | ||||
联系人：陈先生（Mr. Aaron Chen ）
手机：13076936897（微信同号）
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