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陶瓷基板

  • 氮化铝基板
氮化铝基板

氮化铝基板

  • 品牌:WYLAB
  • 产品描述:◎薄膜电路用陶瓷基片  1、物性指标  2、基片尺寸  基片典型尺寸:  3、基片厚度  基片厚度0.1-3mm,典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。  4、技术等级
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◎薄膜电路用陶瓷基片

1、物性指标

六方钰成

六方钰成

2、基片尺寸

基片典型尺寸:

六方钰成

3、基片厚度

基片厚度0.1-3mm, 典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635。即烧基片厚度公差为±10%。

六方钰成

4、技术等级

六方钰成

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