陶瓷基板

氮化铝陶瓷基片

氮化铝陶瓷基片
品牌：WYLAB
产地：中国
产品描述：特点：表面光洁、高热导、高强度、低介质损耗用途：薄膜电路、厚膜电路、DPC、DBC等能力：拥有流延、烧结、研磨、抛光、切割、打孔的全工序能力，年产能100万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。
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特点：表面光洁、高热导、高强度、低介质损耗

用途：薄膜电路、厚膜电路、DPC、DBC等

能力：拥有流延、烧结、研磨、抛光、切割、打孔的全工序能力，年产能100万片；各种厚度、外形尺寸及表面状态均可灵活定制。

1. 特点
✓ 核心原材料、设备均为国产
✓ 多种尺寸规格
2. 主要用途
✓ 薄膜电路
✓ 厚膜电路
✓ DPC
✓ DBC 等
3. 技术指标
序号	指标	单位	指标
1	颜色	/	灰白
2	体积密度	3 g/cm	≥3.28
3	吸水率	%	0
4	热导率	W/m.K@25℃	170/200/230
			即烧：150-400
5	表面粗糙度	Ra. nm	研磨：≤200-600
			抛光面：≤50
6	热膨胀系数	-6 10 /℃（25-300℃）	4.5
7	介电常数	10GHz	8.8±0.2
8	介质损耗角正切	10GHz	-4 3*10
9	体积电阻率	Ω.cm@25℃	14 10
10	绝缘强度	KV/mm	≥15
11	弯曲强度	MPa	370/320/300
备注：以上指标为本公司产品参考值，具体数值与产品结构形式、使用条件有关。
4. 典型规格
▲厚度：0.127/0.15/0.2/0.25/0.38/0.5
▲外形尺寸：50.8、101.6、114.3、120
▲表面状态：即烧、研磨、抛光